BGA&SMT聯(lián)機(jī)自動(dòng)化整體解決方案系為先進(jìn)封裝 實(shí)現(xiàn)貼片、固化、清洗、檢測(cè)等多工藝需求實(shí)現(xiàn)聯(lián)機(jī)。 可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料、傳輸移栽、在線式BOAT & Tray互轉(zhuǎn)， 在線式 Carrier 加載基板、蓋板等，完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。根據(jù)用戶工藝需求配置不同類型設(shè)備，整線采用 SMEMA信號(hào)信息對(duì)接，有效解決整線基本有序傳輸。 整線運(yùn)行平穩(wěn)，無人工干預(yù)的特點(diǎn)，從而達(dá)到節(jié)省人力、 提高產(chǎn)品質(zhì)量、節(jié)約能源等的目的。