請輸入網(wǎng)站標(biāo)題

銷售服務(wù)熱線：

(86)21-58583995

首頁

公司新聞

當(dāng)前位置：

取消

清空記錄

歷史記錄

清空記錄

歷史記錄

清空記錄

歷史記錄

TPM系列-Tray盤全自動包裝機(jī)

T r a y 盤全自動包裝機(jī)主要用于半導(dǎo)體封測行業(yè)制程中 Tray盤(可根據(jù)用戶需求定制不同尺寸 Tray 盤 )的自動包裝，自動實現(xiàn)Tray盤及鋁箔袋的自動上料、貼附標(biāo)簽，自動輸送Tray盤、干燥劑、濕度卡到將卷盤裝鋁箔袋中，抽真空并完成熱封及密封性檢測，折包裝盒、添加輔助材料及裝盒制程，最終實現(xiàn)Tray盤封裝。系統(tǒng)配置多臺高精度相機(jī)，實施在封裝過程的實時監(jiān)控;實現(xiàn)與MES系統(tǒng)的對接，MES系統(tǒng)指導(dǎo)封裝設(shè)備的作業(yè)流程，有效進(jìn)行防錯處理，控制系統(tǒng)為本公司自主研發(fā)的，操作簡單，容錯性能強(qiáng)，穩(wěn)定性高。

021-58583995

產(chǎn)品詳情

【系統(tǒng)特點】

集成化處理:同時滿足Tray盤/干燥劑/濕度卡自動入袋抽真空及熱封;

模塊化設(shè)計:結(jié)構(gòu)方便調(diào)整和維護(hù)，可實現(xiàn)多種物料快速上料;

兼容性廣泛:同時兼容不同規(guī)格Tray盤的封裝;

封裝相關(guān)參數(shù):靈活的參數(shù)設(shè)定，直觀的人機(jī)界面;

自動化:Tray盤及干燥劑均采用雙位式上料，實現(xiàn)機(jī)臺不停機(jī)作業(yè)，鋁箔袋及濕度卡上料存儲達(dá)400PCS，實現(xiàn)機(jī)臺每班不停機(jī)作業(yè)。

可對接折盒設(shè)備，實現(xiàn)自動折盒、裝盒、封盒及盒上貼標(biāo)簽等功能。